High Density Interconnection

是生產印制板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基底。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。